Intel (Nasdaq: INTC) anunció que, de mutuo acuerdo con Tower Semiconductor (Nasdaq: TSEM), termina su acuerdo para adquirir Tower debido a la incapacidad de obtener las aprobaciones regulatorias requeridas según el acuerdo de fusión, firmado el 15 de febrero de 2022. Debido a la culminación, y de acuerdo con los términos del contrato de fusión, Intel pagará una indemnización de $353 millones a Tower.
«Nuestros esfuerzos en fundición son clave para desatar todo el potencial de IDM 2.0, y estamos avanzando en todas las áreas de nuestra estrategia», dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel. «Estamos cumpliendo con nuestro plan para recuperar el liderazgo en rendimiento y eficiencia energética de los transistores para 2025, ganando impulso con los clientes y el ecosistema en general, e invirtiendo para ofrecer una infraestructura de fabricación diversificada y resistente que el mundo necesita. Nuestro respeto por Tower solo ha crecido durante este proceso, y continuaremos buscando oportunidades para colaborar en el futuro».
Stuart Pann, vicepresidente senior y director general de Intel Foundry Services (IFS), afirmó: «Desde su lanzamiento en 2021, Intel Foundry Services ha ganado impulso con clientes y socios, y hemos logrado avances significativos hacia nuestro objetivo de convertirnos en la segunda fundición externa global más grande para finales de la década. Estamos construyendo una propuesta de valor diferenciada para los clientes como la primera fundición de sistema abierto del mundo, con un portafolio de tecnología y experiencia en fabricación que incluye empaquetado, estándares de chiplet y software, yendo más allá de la fabricación tradicional de obleas».
IFS ha dado pasos significativos en el último año, como lo demuestra su aumento de más del 300% en los ingresos interanuales en el segundo trimestre de 2023. Este impulso también se ilustra mediante el reciente acuerdo de Intel con Synopsys para desarrollar un portafolio de propiedad intelectual (IP) en los nodos de proceso Intel 3 e Intel 18A. Además, Intel obtuvo la primera fase del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) del Departamento de Defensa de los Estados Unidos, con cinco clientes de RAMP-C en compromisos de diseño en el nodo Intel 18A. Asimismo, Intel logró un acuerdo de múltiples generaciones con Arm para permitir a los diseñadores de chips construir sistemas en chips (SoCs) de computación de bajo consumo en el nodo 18A, y firmó una asociación estratégica con MediaTek para utilizar las tecnologías de proceso avanzadas de IFS.
