En el stand de Computex ROG, ASUS presentó una placa base ROG Maximus Hero BTF de última generación, compatible con Arrow Lake a partir de la segunda mitad de 2024, y un disipador ROG Minimal Tubing AIO Cooler compatible con la solución BTF, con tubos acortados y una pantalla AMOLED flexible de 6,67 pulgadas, para lograr un diseño interno más limpio y aerodinámico, presentando un atractivo estético definitivo.
Placa base ROG Maximus Hero BTF de nueva generación compatible con Arrow Lake a partir del segundo semestre de 2024
Comprometida con su enfoque centrado en el usuario, ASUS lanzó el año pasado la serie de productos y soluciones Back-To-the-Future (BTF). Diseñada con este enfoque en mente, la placa base Next-Gen ROG Maximus Hero BTF, compatible con Arrow Lake a partir del segundo semestre de 2024, es una demostración estática conceptual presentada en Computex, que encarna el compromiso de la compañía con una gestión de cables más limpia y una estética minimalista. Su diseño de conectores ocultos oculta los conectores bajo la placa base, ofreciendo una gestión de cables sin precedentes para los entusiastas del bricolaje. La placa base también cuenta con una ranura de alta potencia para tarjetas gráficas, compatible con el dedo de oro de alta potencia para tarjetas gráficas (GC-HPWR) de las tarjetas gráficas ASUS BTF, que suministra hasta 600 vatios a través de la placa base. El mecanismo PCIe Slot Q-Release Slim simplifica las actualizaciones y el mantenimiento, eliminando la necesidad de complicados pestillos o botones. Los usuarios pueden liberar sin esfuerzo su tarjeta gráfica de la ranura inclinándola hacia el mecanismo de cierre. Con su innovador diseño y compatibilidad con los procesadores Intel de última generación, la placa base ROG Maximus Hero BTF establece un nuevo estándar para el montaje de PC DIY, permitiendo a los usuarios construir sistemas elegantes y de alto rendimiento con facilidad.
En el stand de Computex 2024, ROG mostrará una versión de demostración del ASUS AI BuildNavigator, una nueva herramienta que utiliza la IA para guiar paso a paso el proceso de montaje.
Refrigerador ROG Strix LC III AIO de última generación: Potente refrigeración en un paquete premium
La serie ROG Strix LC III AIO Cooler ofrece dos versiones distintas de productos ARGB además de los modelos no ARGB: la ROG Strix LC III ARGB y la ROG Strix LC III ARGB LCD. Mientras que la variante ARGB muestra un logotipo brillante en la cubierta del bloque de agua, el modelo LCD cuenta con un panel personalizable capaz de mostrar varias métricas del sistema y visuales, proporcionando una experiencia más avanzada y premium. Los usuarios tienen la flexibilidad de personalizar el contenido mostrado a través de Armoury Crate para adaptarlo a sus preferencias.
La serie ROG Strix LC III ARGB, que incluye las STRIX LC III 360 y 240 en opciones de color blanco y negro, incorpora un logotipo ROG giratorio en 360° con más de 10 efectos de iluminación Aura personalizados, ventiladores ARGB de primera calidad y tubos con manguitos reforzados que garantizan un rendimiento de refrigeración y una durabilidad óptimos. La inclusión de la nueva placa fría Asetek y la bomba Gen7 V2 mejoran aún más la eficiencia de la refrigeración.
Por otro lado, la serie ROG Strix LC III ARGB LCD, que incluye la pantalla STRIX LC III 360 ARGB LCD en blanco y negro, eleva la experiencia con una pantalla LCD IPS de 2,1» capaz de mostrar estadísticas del sistema, arte personalizado o incluso la hora del día. Con un enfoque en el rendimiento y la estética, esta serie ofrece características avanzadas como la bomba Asetek Gen7 V2 y ventiladores ARGB premium, todos diseñados para complementar a la perfección las placas base ROG.
En el stand de ROG, los ROG AIO Coolers se exhiben junto a la placa fría Asetek AI-Optimized Cold Plate, que aprovecha la nueva e innovadora tecnología de fabricación, proporcionando un rendimiento de refrigeración aún mayor. Se incorporará a los futuros disipadores AIO de ASUS. Con un rendimiento líder en el sector, está optimizada para las próximas CPU Intel Core Ultra. Además, las innovadoras técnicas de fabricación permiten crear estructuras complejas en zonas críticas, imposibles con los métodos tradicionales, lo que garantiza una disipación eficaz del calor.
