Vertiv (NYSE: VRT), un proveedor global de soluciones de continuidad e infraestructura crítica digital, y Tecogen Inc. (OTCQX: TGEN), uno de los principales fabricantes de productos de energía limpia con equipos de alimentación, calefacción y enfriamiento limpios y ultra eficientes in situ, se complacen en anunciar una colaboración que le permitirá a Vertiv ofrecerles a los centros de datos de todo el mundo la avanzada tecnología de enfriadores a gas de Tecogen para hacer frente a las limitaciones energéticas y facilitar la implementación de IA a escala
A medida que aumenta la energía necesaria para el procesamiento informático de la inteligencia artificial y su infraestructura digital crítica de soporte, la presión sobre la red eléctrica es cada vez más evidente, con una demanda mayor que supera la oferta en algunas regiones.
Las soluciones de Tecogen, comprobadas a lo largo de más de 40 años en aplicaciones exigentes y de funcionamiento ininterrumpido —como la atención médica y el enfriamiento de los procesos— ayudan a reducir la presión sobre la red eléctrica a través de la tecnología de enfriadores a gas. Vertiv cuenta con más de 60 años de experiencia en ofrecer productos y servicios de gestión de potencia, de enfriamiento y de TI para centros de datos de todos los tamaños.
Esta alianza global destaca el compromiso de Vertiv y Tecogen de proporcionar soluciones de infraestructura económicas y resilientes que aprovechen las fuentes de energía alternativas.
“Nos sentimos emocionados de asociarnos con Tecogen para brindarles a nuestros clientes soluciones de enfriamiento innovadoras”, mencionó George Hannah, director ejecutivo de sistemas de agua helada en Vertiv. “La integración de la tecnología de Tecogen en nuestro portafolio les permite a los operadores de centros de datos superar las limitaciones energéticas, optimizar el consumo de energía y ampliar sus capacidades de IA con confianza”, agregó Hannah.
“Esta colaboración es ventajosa para ambas partes”, indicó Abinand Rangesh, director ejecutivo en Tecogen.
