ASUS anunció la tarjeta gráfica Turbo Radeon AI Pro R9700 de 32GB, diseñada para desarrolladores de IA y otros profesionales que buscan refrigeración eficiente, diseño compacto y fiabilidad para sus estaciones de trabajo de alto rendimiento. Permite a los usuarios ejecutar localmente modelos de IA con gran consumo de memoria, y su perfil de dos ranuras, refrigerado por un sistema de ventilación, la hace ideal para configuraciones multiGPU y chasis con espacio limitado.
Sistema de refrigeración avanzado
El ventilador tipo soplador genera alta presión estática y está combinado con una cubierta y placa trasera de metal fundido a presión para garantizar una disipación de calor eficiente. Este diseño expulsa la mayor parte del calor directamente fuera de la caja, lo que ayuda a mantener estables las temperaturas del sistema para mantener un alto rendimiento constante incluso bajo las cargas de trabajo de IA más exigentes. La placa trasera de metal fundido a presión también presenta patrones de ondas y pliegues únicos que pueden reducir la temperatura de la memoria hasta en un 16 %, una mejora significativa con respecto a los diseños tradicionales. Mientras tanto, la almohadilla térmica de cambio de fase de la GPU se licúa para rellenar los huecos entre la matriz y el disipador, proporcionando una excelente transferencia de calor y un material más duradero que la pasta térmica convencional.
Adaptable y robusta
El delgado perfil de dos ranuras también convierte a la ASUS Turbo Radeon AI Pro R9700 en la opción ideal para estaciones de trabajo profesionales con espacio limitado. Este diseño permite configuraciones flexibles de múltiples tarjetas, lo que permite a los usuarios ajustar el rendimiento de su IA según la disponibilidad de las ranuras y la capacidad de la fuente de alimentación. Además, el sistema de fabricación ASUS GPU Guard aplica adhesivo para asegurar las cuatro esquinas de la matriz de la GPU, lo que aumenta su resistencia. Además, el soporte de acero inoxidable 304 es duradero y resistente a la corrosión.
