El pasado 25 de mayo, durante el Simposio Internacional IEEE sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS 2026), celebrado en Shanghái, Huawei presentó dos conceptos que prometen sacudir a la industria de los semiconductores: la Ley de Escalado Tau (τ) y la arquitectura LogicFolding. Detrás del anuncio hay un plan que redefine la evolución de los semiconductores y una proyección importante para la empresa.
¿De qué se trata y cómo cambia el desarrollo de nuevos y más potentes semiconductores?
El fin de la era Moore, según Huawei
Durante más de cinco décadas, la industria de los chips vivió bajo una sola regla: la Ley de Moore, que predice que el número de transistores en un chip se duplica cada dos años. Hacer transistores más pequeños equivalía a fabricar chips más rápidos y eficientes. Esa lógica impulsó a fabricantes como TSMC, Samsung e Intel a una carrera por reducir los nodos de fabricación a 5 nm, 3 nm y, actualmente, 2 nm.
Pero hay un problema: encoger transistores es cada vez más difícil, más caro y físicamente cercano a su límite. Para China, hay un obstáculo adicional: no tiene acceso a las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de la holandesa ASML, indispensables para fabricar chips por debajo de los 7 nm. Estados Unidos, los Países Bajos y Japón bloquearon su exportación al país asiático desde 2023.
No obstante, aquí entra Huawei con un planteamiento diferente: ¿y si no se trata de espacio, sino de velocidad? Es una pregunta que, en el papel, parece difícil de comprender, pero es más sencilla de lo que parece.
¿Qué es la Ley Tau y por qué importa?
He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei y conocida en China como la «reina de los chips», presentó la Ley Tau durante su discurso. La propuesta es tan elegante como disruptiva: en lugar de optimizar el tamaño del transistor, hay que optimizar el tiempo que tarda una señal eléctrica en viajar de un punto a otro del chip.
Piensa en una biblioteca enorme. La Ley de Moore básicamente dice: «Hagamos los libros más delgados para meter más en cada estante». La Ley Tau dice: «Los libros ya no pueden adelgazar más, así que reorganicemos la biblioteca para que el bibliotecario llegue al libro correcto en menos pasos». El resultado final en la teoría es el mismo —más rendimiento—, pero el camino es completamente distinto. Lo más importante: no depende de máquinas que China no puede comprar.
LogicFolding: el corazón del próximo Kirin
La Ley Tau no se va a quedar en teoría. Su primera aplicación comercial llegará este otoño con los nuevos chips Kirin, que estrenarán la arquitectura LogicFolding. ¿En qué consiste? En acortar drásticamente la distancia que recorren las señales y elevar la densidad sin necesidad de fabricar transistores más pequeños.
Las cifras que Huawei prometió son contundentes:
53.5 % más densidad de transistores que un SoC convencional (hasta 238 millones de transistores por mm²).
40 % más eficiencia energética en los núcleos principales.
12.7 % más frecuencia máxima de reloj, alcanzando hasta 3.1 GHz.
La meta a largo plazo es aún más ambiciosa: para 2031, Huawei aspira a fabricar chips con una densidad de transistores equivalente a un proceso de 1.4 nm, el mismo nivel al que TSMC apunta empezar a producir en masa para 2028. Esto es importante dado que hace un par de años los analistas pronosticaban que Huawei estaba entre 7 y 10 años atrás en el desarrollo de chips propios sin el uso de tecnología extranjera y las máquinas de litografía de ASML, para 2031 el peor de los escenarios será un atraso de máximo 3 años, aunque existe la posibilidad de que para ese entonces los chips de Huawei sean muy similares a los de TSMC en rendimiento.
En lugar de pelear por conseguir máquinas litográficas imposibles de adquirir, Huawei eligió cambiar las reglas. Si la apuesta funciona, el próximo Kirin no será sólo un procesador para smartphones: será el símbolo de que las sanciones, en lugar de detener a Huawei, la obligaron a inventar el camino que la industria global tendrá que estudiar en la próxima década.
